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硅晶圓出貨量強勁復蘇,2022年將超132億平方英寸

 

國際半導體產業協會(SEMI)日前公布“2020年度半導體產業硅晶圓出貨預測報告”。數據顯示,2020年全球硅晶圓出貨量將較去年增長2.4%,2021年將延續此成長趨勢,并可望于2022年攀至132.2億平方英寸,將創歷史新高。

2020全球硅晶圓預估出貨量(單位:百萬平方英寸,MSI)

備注:電子等級硅晶圓片總量,不含非拋光晶圓;出貨量數據僅包含半導體產業應用領域,不含太陽能應用;數據來源自SEMI

SEMI全球營銷長暨臺灣區總裁曹世綸表示:“盡管受到地緣政治緊張情勢,以及全球半導體供應鏈移轉與新冠疫情的影響,今年硅晶圓出貨量仍將穩定復蘇。此外,疫情加速了全球企業IT以及服務的數字轉型,SEMI看好硅晶圓未來兩年將持續成長。”

資料顯示,硅晶圓是半導體制造的基底材料,外觀為薄型圓盤狀,直徑分為多種尺寸(1英寸到12英寸),主要通過高科技設計,制造成半導體組件或“芯片”,并應用在計算機、通訊、消費性電子等所有電子產品之中

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