發改委：將重點整治芯片投資爛尾亂象

國家發改委新聞發言人孟瑋在今日上午舉行的10月份例行新聞發布會上就近期芯片項目爛尾事件做出回應。“我們注意到，國內投資集成電路產業的熱情不斷高漲，一些沒經驗、沒技術、沒人才的“三無”企業投身集成電路行業，個別地方對集成電路發展的規律認識不夠，盲目上項目，低水平重復建設風險顯現，甚至有個別項目建設停滯、廠房空置，造成資源浪費。所以，關于如何在推動該產業發展的同時避免虛假項目的出現？這是大家最近比較關心的問題。”

目前，集成電路產業是我國國民經濟和社會發展的戰略性、基礎性和先導性產業，地位十分重要。近年來，黨中央、國務院高度重視集成電路產業發展，出臺了一系列政策措施，支持和引導產業健康發展。在相關政策的支持推動下，我國集成電路產業發展勢頭向好，技術水平大幅提升，企業加速成長壯大。2019年，我國集成電路銷售收入7562億元，同比增長15.8%，已成為全球集成電路發展增速最快的地區之一。

孟瑋表示，國家發展改革委一直高度重視集成電路產業健康有序發展。按照黨中央、國務院決策部署，會同有關部門強化頂層設計，狠抓產業規劃布局，努力維護產業發展秩序。

針對當前行業出現的亂象，將重點做好4方面工作：

一、加強規劃布局

按照“主體集中、區域集聚”的發展原則，加強對集成電路重大項目建設的服務和指導，有序引導和規范集成電路產業發展秩序，做好規劃布局。引導行業加強自律，避免惡性競爭。

二、完善政策體系

加快落實國發〔2020〕8號文，也就是關于新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策，抓緊出臺配套措施，進一步優化集成電路產業發展環境，規范市場秩序，提升產業創新能力和發展質量，引導產業健康發展。

三、建立防范機制

建立“早梳理、早發現、早反饋、早處置”的長效工作機制，強化風險提示，加強與銀行機構、投資基金等方面的溝通協調，降低集成電路重大項目投資風險。

四、壓實各方責任

堅持企業和金融機構自主決策、自擔責任，提高產業集中度。引導地方加強對重大項目建設的風險認識，按照“誰支持、誰負責”原則，對造成重大損失或引發重大風險的，予以通報問責。

千億級芯片項目爛尾頻現 業者吁建稽核制度

近幾年，由于中美貿易關系緊張，“國產替代”需求加速，國家對半導體產業的投資力度與日俱增，相關補貼和優惠政策相繼出臺，在多地相繼宣布有百億級甚至千億別體量的半導體新項目落地，國內半導體產業呈現出欣欣向榮的景象的同時，此前試圖“講故事”圈錢 的半導體項目相繼爆雷，折射出當前國內半導體產業“浮躁”的一面。

今年8月，武漢市東西湖區政府一份《上半年東西湖區投資建設領域經濟運行分析》報告，正式宣告了武漢千億級芯片項目——武漢弘芯半導體制造有限公司（HSMC武漢弘芯）“爛尾”危機。

同年7月，號稱擁有投資30億美元的晶圓廠項目—— 德科碼（南京）半導體遭強制破產。更早之前，湖南創芯停擺、陜西坤同爆雷的案例更加凸顯國家對集成電路行業投資稽查防范機制的重要性。

國際電子商情此前報道提到，早有業內人士認為此類防范機制的對國內集成電路產業發展機器重要。“沒有規矩，不成方圓，國內這幾年著急國產替代，爆雷的、爛尾的不少了，所以，投資卡得太緊不好，太松也不行，還需要視實際情況而定。”該人士呼吁：“國家大力推行國內半導體產業發展的同時，理應建立核查制度，避免讓不法之徒趁機‘圈錢’。雖然半導體行業投資周期長，也存在進展不佳的可能，投資風險無法避免，但資金去向可查。為了避免‘有心人’鉆了空子，投資各種支出用途都應查清楚，查明白。讓那些并非腳踏實地搞技術創新的人望而卻步。”