據經濟日報稱，由于晶圓代工產能滿載，半導體鏈漲價風持續擴大。供應鏈人士透露，晶圓代工廠聯電、世界先進擬于農歷年后二度調高報價，漲幅最高上看15%，聯電更已通知12吋客戶，因產能太滿，必須延長交期近一個月；半導體晶圓代工廠產能塞爆，也拉抬后段委外專業封測代工(OSAT)廠稼動率滿載。下游封測廠日月光投控、京元電等也因晶片產出后對封測需求大增，產能同步吃緊，也有意漲價。

聯電、世界、日月光投控、京元電等企業未就漲價意愿置評，僅強調現階段客戶需求非常強勁。業界人士指出，聯電、世界前一波漲價，主要針對今年首季生產的客戶，相關漲價效益將反映在本季財報；以投片到產出約需三至四個月計算，此次農歷年后再漲價，將在第2季財報看到效益。

上下游拉抬報價，擠壓IC設計廠毛利

事實上，2020年以來，疫情加上產能不足等諸多因素導致的芯片缺貨漲價情況。此背景下，聯電產能持續滿載，本月初，繼8吋晶圓代工價格陸續調漲后，12吋晶圓代工價格也開始跟進調漲。世界先進與力積電也不甘示弱，先后跟進調漲8吋晶圓代工價格。

由于晶圓代工與封測是半導體兩大關鍵供應鏈，相關指標廠再度漲價，IC設計廠除需“搶產能”外，還將面臨上游（晶圓代工）、下游（封測）兩面調升價格的“夾擊”局面，毛利率或大受影響。

8吋、12吋產能告急，晶圓代工、封測均有調漲意愿

供應鏈指出，去年開始，疫情催生住宅經濟大爆發，帶動筆電，平板，電視，游戲機等終端裝置需求大增，加上5G應用滲透率擴大，尤其是5G手機需要的半導體用量較4G手機高出3至4成，部分芯片用量倍增，且多鏡頭趨勢推高電源管理IC，驅動IC，指紋識別芯片，圖像感測器（CIS）等需求大開，這些芯片主要采用8吋晶片生產，導致8吋晶圓代工供不應求態勢延續。

盡管部分晶片商考量8吋晶圓廠產能緊俏，將MCU，Wi-Fi及藍牙等芯片轉至12吋晶圓廠生產，但無法解決8吋晶圓代工供應不足的狀況，反而讓產能不足的問題延伸至12寸晶圓代工，包括55nm至22nm產能均出現緊缺情況。

事實上，聯電、世界先進2020年已有一波8吋代工漲價動作，考量近期疫情未減緩甚至升溫，宅經濟相關需求維持高檔，加上去年底車市陸續回溫，促使8吋代工產能持續吃緊，聯電、世界都有意啟動農歷年后第二波8吋代工漲價行動，漲幅逾一成，上看15%。

晶圓代工產能供不應求，后段封測廠產能利用率同步滿載，預計包括日月光、京元電、頎邦、南茂、力成等封測廠均因此受惠，擺脫傳統淡季束縛，業績表現可期。