據日本共同社報道，華為日本法人王劍峰在26日的法說會上表示，日本在華為的全球供應鏈中起到非常重要的作用。他指出2019年采購額達到1.1萬億日元（約合人民幣714.5億元），并表示將扎根日本繼續努力。

報道稱，王劍峰并未提及美國技術制裁帶來的影響，也未就今年在日本的采購額預期給出明確說法。

在本月，美國加大了對華為制裁，要求所有供應商須在取得許可后才能繼續供貨華為。

8月17日，美國商務部宣布進一步加大對華為及其關聯公司采用美國技術和軟件的限制，并將38個華為子公司列入實體清單。

市場因此猜測，華為對電信設備至關重要的某些自行設計芯片庫存將在2021年初耗盡，進而導致生產停滯，也將間接對其供應商帶去沖擊。

本月早些時候，華為消費者業務CEO余承東表示，從9月起將無法生產旗艦麒麟芯片，因美國對華為供應商的施壓，導致華為的海思半導體無法繼續生產這一關鍵的手機零部件。他還表示，去年美國制裁后，華為少發貨了六千萬臺智能手機，但在今年上半年，華為消費者業務智能手機第二季度市場份額全球第一，在新一輪的制裁之下，華為的芯片一直處于缺貨狀態，他預測，今年的發貨量數據也會比2.4億臺更少。

法說會上，華為強調了其5G應用在疫情期間為中國湖北省武漢市的醫院、以及歐洲的港灣等取得的成果，并呼吁日本企業在擅長領域開展合作。

日經的報道則提及，當天另一名參加法說會的華為高管就新一代通信標準5G相關產品的零部件表示，從2018年開始持續在日本采購，應該不會產生很大影響。華為今后似乎將繼續向日本等亞洲供應商尋求合作。