國際電子商情獲悉,自美國本周一宣布升級對華為“管制令”后引發市場擔憂,包括聯發科、立積、聯詠等華為芯片商股價大跌。外媒報道指出,繼芯片設計后,存儲芯片可能會是下一個目標。一些業界人士和行業高管則擔憂,新限制有可能將切斷這家全球最大的智能手機制造商現成芯片供應來源,并打亂全球科技業供應鏈...
本周一,美國政府宣布將進一步收緊華為芯片供應限制,新的改變將強制芯片商必須在取得美國商務部額外發放的許可證后,才可以繼續供應芯片給華為。同時將華為38家子公司增列至“實體清單”。
美國商務部的公告顯示,這一規則旨在為5月制裁措施中的潛在漏洞“打補丁”。美國商務部長Wilbur Ross說:“(5月制裁后)華為及其下屬公司仍可通過第三方使用美國技術,損害了美國的國家安全和外交政策利益。(而一修正)將有效切斷華為獲取技術和芯片的能力。”
消息一經傳出重創亞洲芯片廠商股價,包括聯發科、立積等廠商周二跌幅超過10%,聯詠、瑞昱半導體等股價跌幅超6%。而手機供應鏈廠商也受到消息影響,包括Sunny Options、瑞聲科技、比亞迪電子股價難掩跌勢。
外媒稱,一些業內高管和資深人士認為,美國商務部周一針對華為祭出的最新限制令若得到嚴格執行,美國芯片供應商也必將受到影響,“因為所謂的‘特別許可證’如何申請,多久能得到批復還是未知數。”他們猜測,此次限制還將可能切斷華為現有芯片供應來源,這家全球最大的智能手機制造商的行業地位將被動搖。
“新限制還有很多規則和細節無從得知,不確定美國商務部何時給出申請要求和流程文件,以及多少供應商需要許可證、如何評判是否(符合)能拿到許可證的標準。”行業資深人士預計,新的管制令也將沖擊美國芯片制造商,至少短期內是如此,因為他們要想繼續與華為的合作都必須去申請符合新規定的許可證。
對于這美國最新升級的“管制令”,一些券商認為,若中美科技“冷戰”持續 下去,即使擁有先進技術優勢,未來華為的業務和公司發展前景也都將黯淡無光。
“美國堵住其直接產品規則的漏洞令人驚訝,但并不完全出人意料。這意味著,通過依靠聯發科和Unisoc(紫光展銳)等第三方芯片設計公司繼續生產手機的希望破滅,華為將直面生存危機。”華爾街知名券商Jefferies的分析師在一份報告中寫道,還認為“如果華為因此失去芯片來源,那手機事業可能就玩完了。”
“華為目前在中國擁有45-50%的市場份額,如果這一份額受到影響,小米、OPPO和vivo可能會成為最大的受益者。與此同時,華為也可能在全球智能手機和5G基站領域進一步失去地盤,那么三星、以及其他競爭對手都可能因此受益 。”摩根大通的分析師表示。其他券商也附和這一觀點。
由于最新“管制令”要求所有供貨給華為的芯片廠商,不論身在何地,都須經美國核準。美國商務部強調,只要使用美國設計的軟件和設備,即便芯片不是華為設計所需,只要供貨華為,外國公司也須取得授權。
一名消息人士稱,由于最新“管制令”要求所有供貨給華為的芯片廠商,不論身在何地,都須經美國核準。美國商務部強調,只要使用美國設計的軟件和設備,即便芯片不是華為設計所需,只要供貨華為,外國公司也須取得授權。鑒于內存芯片在生產過程中,無法避免采用美商的電子設計自動化(EDA)工具與設備,因此,在亞洲,包括韓國的三星電子、SK海力士在內的存儲芯片生產商,日本圖像傳感器制造商索尼、中國臺灣芯片大廠聯發科可能都會因此受到影響。
目前包括韓商三星、SK海力士,中國臺灣廠商南亞科、旺宏、華邦等均供貨華為。目前三星和SK海力士未對此事置評。
不過,前述提及的臺系存儲廠商均表示 ,出貨華為營收比重不大,將依循國際法規,滿足客戶需求,對于美政府新規定,將與法務單位研究,絕對仍會遵守國際規范。
此前,華為的海思半導體業務依賴Synopsys等美國企業的軟件來設計芯片,生產則外包給使用美國公司設備的臺積電等。不過,由于今年5月美國商務部BIS宣布管制措施,因此臺積電無法在“寬期限”結束后繼續出貨給華為海思。
市場因此猜測,華為對電信設備至關重要的某些自行設計芯片庫存將在2021年初耗盡。而市場猜測很快得到了證實。本月早些時候,華為消費者業務CEO余承東表示,從9月起將無法生產旗艦麒麟芯片,因美國對華為供應商的施壓,導致華為的海思半導體無法繼續生產這一關鍵的手機零部件。
按照此前美國公布的禁令細則,雖然華為麒麟芯片難以生產,但并不影響第三方芯片設計企業向華為提供標準產品。所以在消費類市場,華為轉而向世界第二大手機芯片供應商聯發科下單。
隔天,外媒報道指出,美國芯片巨頭高通正在游說特朗普政府,希望能夠得到向華為出售芯片的許可。因為芯片禁售令無法斷絕華為芯片供應,只會將高通每年數十億美元的市場份額拱手讓給其海外競爭對手。
當時高通指出,今年5月15日美國出臺的新規“無意中為高通的兩個海外競爭對手創造了巨大的賺錢機會。”因為該規定限制“即使芯片本身不是美國開發設計,但只要外國公司使用了美國芯片制造設備,就必須獲得美國政府的許可,才能向華為或其附屬公司提供芯片。”但高通認為禁售令無法切斷華為芯片供應,反而像枷鎖般讓美國企業失去獲利機會,該公司指出,若能獲得與華為交易的許可將為其帶來數十億美元的收入,并有助于為新技術的開發提供資金。但其6月提交向華為銷售5G芯片的許可申請遲遲未有結果。
高通提到的競爭對手包括中國臺灣的聯發科和韓國的三星電子。
此前有消息指出,為了應對美國的制裁,華為積極與各大廠商合作,并已經與聯發科簽訂了合作意向書與采購大單,芯片訂單量達到1.2億顆,前者在今年發布的7款機型均采用聯發科芯片。據分析機構預估,今年下半年聯發科芯片在華為手機比重約55~58%,4G芯片的比重約為50~54%,而5G手機約為60~63%。
對此,聯發科曾表示,年底和明年將會有更高端的芯片推出。但強調不會對單一客戶的相關資訊及訂單進行說明,因此訂單消息也無法被證實。如今,美國政府宣布將進一步收緊華為芯片供應限制,也明確要阻斷華為通過第三方公司獲得芯片和技術的“后路”。
美國商務部周一表示,新的限制措施旨在進一步限制華為通過第三方企業獲得使用美國軟件或技術開發、生產的國外制造芯片的權利。
美國商務部長Wilbur Ross在一份聲明中說:“就在我們我們(通過BIS)限制了華為獲得美國技術的機會的同時,華為及其附屬機構通過與第三方合作,利用美國技術破壞美國的國家安全和外交政策利益。最新一次的行動體現出,我們將致力于遏制華為繞過美國出口管制來使用美國技術開發或生產的電子元件的各種可能。”
美國國務卿Mike Pompeo也在一則聲明中寫道:“國務院強烈支持商務部擴大其外國直接產品規則,這將阻止華為通過‘替代芯片生產’與‘提供用從美國獲得的工具生產的現成芯片’來規避美國法律。”
針對華為禁令,聯發科本周二發布公告回應:“本公司一向遵循全球貿易相關法令規定,正密切關注美國出口管制規則的變化, 并咨詢外部法律顧問,即時取得最新規定進行法律分析,以確保相關規則之遵循。”該公司強調,美國出口管制規則的變化對其“短期營運狀況無重大影響”。
據了解,由于美國近來加大了出口管制疊加上疫情影響,高通在4G時代“高人一截”的優勢似乎逐漸被聯發科追平。因此此輪制裁之前,原先看好聯發科將悉數接下華為大單,因為其競爭對手高通遲遲未取得美國商務部下發出貨芯片給華為的許可。但從周三(19日)收盤情況來看,聯發科周二發布的公告未能提振市場信心。
月初,在華為宣布華為麒麟芯片在恐難以繼續生產后,隔天,外媒報道指出,美國芯片巨頭高通正在游說特朗普政府,希望能夠得到向華為出售芯片的許可。因為芯片禁售令無法斷絕華為芯片供應,只會將高通每年數十億美元的市場份額拱手讓給其海外競爭對手。
“如果你是美國的公司,那你可能就不會被中國大陸廠商太青睞。我們認為中國的去美化一定會更加速,我想對高通應該會更不利。”里昂證券亞洲科技產業部門研究主管侯明孝認為,在地緣政治情況下,中國大陸的手機廠商如OPPO、Vivo、小米等可能會減少高通的芯片訂單,并增加使用聯發科的芯片。
“中國臺灣地區廠商則沒有這個問題,所以聯發科多了這樣的優勢。”他指出 ,這波制裁對聯發科是有短期負面影響,但長期看來,聯發科手機芯片的市占率幾乎不變。