國際電子商情獲悉，上海證券交易所科創(chuàng)板股票上市委員會今（21）日召開了2020年第25次審議會議，根據(jù)審議結果顯示，芯原股份IPO成功過會。去年9月踏上科創(chuàng)板賽道的芯原股份，終于在歷經5輪問詢后，順利通過上市委“大考”...
5月21日晚間，上交所發(fā)布科創(chuàng)板上市委審議結果，同意芯原微電子（上海）股份有限公司（下稱“芯原股份”）首發(fā)上市。同批過會的還有鐵科軌道，截至目前，科創(chuàng)板過會企業(yè)已達143家。
據(jù)公開資料顯示，本次過會成功的芯原股份成立于2001年8月，是一家依托自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業(yè)，在傳統(tǒng)CMOS、先進FinFET和FD-SOI等全球主流半導體工藝節(jié)點上都具有優(yōu)秀的設計能力。主要經營模式為芯片設計平臺即服務SiPaaS（SiliconPlatformasaService）® 模式。根據(jù) IPnest 統(tǒng)計，從半導體IP銷售收入角度，芯原是中國大陸排名第一、全球排名前六的半導體IP供應商。其主要客戶包括英特爾、博世、恩智浦、Facebook、大華股份等眾多國內外知名企業(yè)。
其獨特的商業(yè)模式也贏得了眾多資本的青睞，如國家集成電路產業(yè)投資基金、小米基金等均現(xiàn)身公司股東榜。據(jù)企業(yè)征信網站顯示，該公司在2003年至2019年發(fā)生10次融/增資事宜。
招股書披露，目前芯原股份自主擁有的各類處理器IP、數(shù)模混合IP和射頻IP是SiPaaS模式的核心。通過對各類IP進行工藝節(jié)點、面積、帶寬、性能和軟件等系統(tǒng)級優(yōu)化，芯原股份打造靈活可復用的芯片設計平臺，從而降低設計時間、成本和風險，提高芯原股份的服務質量和效率。終端應用可覆蓋消費電子、汽車電子、計算 機及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理和物聯(lián)網等行業(yè)應用領域。
截至報告期末，芯原股份在全球范圍內擁有有效發(fā)明專利117項、商標62項，在中國境內登記集成電路布圖設計專有權104項、軟件著作權12項以及豐富的技術秘密儲備。
科研投入方面，2016至2019年上半年，芯原股份研發(fā)費用分別為30,976.15萬元（人民幣，下同）、33,163.58萬元、34,738.86萬元、19,449.40萬元，公司研發(fā)費用率分別為37.18%、30.71%、32.85%、31.99%。
招股書披露，本次發(fā)行擬募集資金不超過7.9億元，芯原股份將在扣除發(fā)行費用后分別用于以下項目：
芯原股份董事長兼CEO戴偉民表示：“在上市后，芯原將借助資本市場的力量，不斷升級芯片定制平臺，加強半導體IP研發(fā)并擇機投資并購，引進高端人才，保持公司技術的先進性以更好地服務中國市場的需求。”
芯原股份認為，本次募集資金投資項目與公司現(xiàn)有業(yè)務關系密切，是從公司戰(zhàn)略角度出發(fā)，對現(xiàn)有業(yè)務進行的擴展和深化。募集資金投資項目緊跟當前主流科技應用發(fā)展方向，契合公司現(xiàn)有產品的擴大應用以及現(xiàn)有研發(fā)能力提高的需要，可進一步強化公司開拓新市場和新客戶群的能力，提高公司核心競爭力。
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