根據全球市場研究機構TrendForce旗下研究部門DRAMeXchange調查數據顯示，從PC ODM出貨預估做觀察，今年度PC整機的出貨高峰期已過，十月份NB出貨量已呈現逐步下滑走勢，代表DRAM需求量亦逐月變小。由于4GB模組已經正式成為出貨主流，相較于2GB模組跌價幅度較為明顯，均價跌幅為1.54%，來到US$16價位，而低價更跌破US$16來到US$15.75，換算2Gb顆粒僅US$0.83，幾乎與現貨顆粒價格同價。從2GB模組價格觀察，與九月下旬合約價相同，均價仍為US$9.25，顯示在模組價格跌無可跌情況下，DRAM供貨商策略性的將出貨集中在高容量4GB模組，冀望能夠在需求低迷時帶動單機搭載容量以刺激銷售。

受到總體經濟影響，各DRAM廠的顆粒價格已經逼近甚至跌破現金成本，需求遲遲未見起色，打亂DRAM供貨商原先要轉出PC DRAM產能的腳步，目前仍呈現供過于求狀態。時序即將進入2013年，各家廠商亦著手進行明年生產策略規劃。TrendForce觀察，即便是身為產業龍頭的三星半導體，對明年的資本支出以及位成長也保持高度謹慎態度；除了放緩28納米的轉進時程之外，在EUV時代前僅計劃再轉進至25nm，并且以獲利率的考慮下，將先進制程優先導入移動式內存，顯見整個產業策略的重心已經從過去的PC DRAM轉向手持式裝置。展望2013年，TrendForce預估產業環境轉變會逐漸塵埃落定，競爭者汰弱留強之下位產出會逐漸放緩，與后PC時代的需求端接軌。

制程轉進腳步放緩

往年受到PC換機潮的帶動，DRAM供貨商莫不加緊腳步做制程轉進，以求成本結構的優化，從2009年的60nm直到2012年的30nm，每年幾乎是以1~1.5世代做交替。然而，除了受到總體經濟持續低迷的影響，PC出貨量逐年衰退，再加上近年來智能手機與平板電腦排擠消費者原本就有限的預算，使得PC的換機周期由原先平均2-3年拉長至4-5年間，買氣遲遲無法有效提升。

就DRAM供給端而言，制程演進同時換來大量增產，造成近年供過于求市況持續，DRAM產值不斷萎縮，絕大部分的廠商遭受嚴重虧損，資本支出規模亦逐年下降。以市占最大的韓系廠三星與SK海力士而言，現今主流制程仍以30nm為主，至于最先進的20nm由于設計難度甚高，預估要明年第二季后才有過半的產出量，正式成為出貨最大宗。由于三星的20nm仍以服務器內存與移動式內存為主，標準型DRAM的生產反而會以40與30nm持續供應，預估明年供貨的位增長僅為19%，與往年相較已呈現大幅趨緩。美光與爾必達正在進行30nm的制程轉進，其中爾必達已經完成客戶驗證，逐月放大該制程出貨量。

淡出標準型DRAM供給

但對臺系廠而言，由于虧損幅度較大，除了制程演進速度逐步趨緩以外，也規劃將PC DRAM產能陸續移出。后續南科將會淡出標準型DRAM的供給，轉進利基型內存及代工業務，而力晶標準型內存出貨也已大幅下修，目前每月投片量僅剩20K。在各生產者有共識的將腳步放緩的前提之下，TrendForce預估2013年的位供給增長僅有22.2%，為歷年來最低水位。

目前DRAM產業仍是完全競爭市場的態勢，在嚴重供過于求的情況下，決定價格的控制權仍掌握在買方上。而現在無論是合約或現貨市場，4GB模組價格都已跌到歷史新低，且尚未觀察到買氣復蘇跡象。價格能再下探的幅度有限，短期之內除了減產以縮減供貨量外，長遠而言，仍需要各競爭廠商一致性的調節產能，縮小資本支出期許2013年DRAM產業回歸健康面。