在針對未來計算機運算大戰開打以前，AMD、ARM、蘋果(Apple)與英特爾(Intel)幾家業界巨擘正為本周一場具關鍵性的小規模前哨戰作好了準備。這一場悠關誰將取得云端市場而誰又能主導移動終端的前哨戰本周將在英特爾開發者論壇(IDF)期間悄悄展開。

在美國舊金山IDF期間，英特爾公司將發表新的客戶端與服務器產品與開發藍圖，以捍衛其于Ultrabook到百萬兆次(exascale)級超級計算機等領域的地盤。該公司還將試圖在至今尚未站穩腳跟的智能手機、平板電腦與物聯網(IoT)等熱門行動市場占有 一席之地。

英特爾的主要競爭對手──AMD與ARM，也將針對相同的整個領域展開左右夾擊行動，將為英特爾帶來更大的競爭威脅。以下是即將在本周發生的幾件業界頭號大事。

AMD在周一(9月10日)舉辦了一場新聞發布會，說明該公司收購SeaMicro及取得服務器技術后的發展計劃細節。我們已經知道SeaMicro公司的互連技術將繼 HyperTransport 后成為 Freedom Fabric 的技術基礎，AMD并將為 x86 與ARM芯片建立一項業界標準──同時也是打造各種大型資料中心系統的關鍵基礎。

SeaMicro公司在其原型板上以ASIC建置的專有互連技術，如今已成為AMD Freedom Frbric的一部份。

就在AMD將召開記者會的同一天晚上，英特爾公司也將邀請媒體與其服務器業務主管餐敘。該公司也將同時在周一發布互連技術計劃相關演示文稿。

英特爾先前收購Cray公司的互連部門以及QLogic公司的Infiniband業務，正說明了該公司的計劃。很顯然地，英特爾的目標在于強化其處理器上的專有 Quick Path Interconnect 與CPU指令集的連結，以實現高性能運算與各種云端應用。

最近在 Hot Interconnects大會的一場主題討論中，與會工程師們熱切探討英特爾的計劃及其意涵。其中一位RaipdIO組織的代表表示正積極推動他們的技術，以作為可應用在ARM服務器SoC上的一項業界標準。

值得注意的是，在互連技術戰火結束以前，還會有多家新創公司投入競爭。新創的KandouBus公司正以一項與瑞士洛桑學院共同開發的超快速新技術伺機而動。

ARM當然也不會錯過躋身本周新聞頭條的機會。周一下午，ARM在距離IDF會場Moscone West會議中心附近的辦公室也對外開放。ARM行動與服務器部門主管將說明公司的發展計劃。

這真是一個令人振奮的時刻。不過，互連技術之爭還只是一個復雜且吸引人的部份，業界廠商更看重的還是關鍵的云端運算領域。

我們也期望能了解更多有關英特爾Ultrabook的新處理器產品。這些處理器在 Windows 8 正式發表前幾周首次亮相，將可同時支持 x86 和 ARM SoC，以應用于多款平板電腦中。AMD也將在此上演新戲碼，在新的管理團隊下，預計將在2013年推出一款低于5W的 Temash 芯片。

蘋果將正好位于這場移動戰火的中心位置。在IDF期間，蘋果公司預計將在舊金山的Yerba Buena Center正式發表眾所期待的 iPhone 5 ，這與英特爾將大力宣傳其 Medfiel d智能手機平臺及其相關產品的時間幾乎相同。