SEMI全球總裁暨執行長Dennis P. McGuirk針對全球與臺灣地區半導體產業現況與展望提出看法稱，2012年有個好壞參半的開始，延續著2011年下半年疲弱的市場行情，讓晶圓代工廠及內存制造商在第一季依舊陷在景氣低谷中，不過廠商們卻也看到了幽谷盡頭的一線曙光。

在第一季結束前，需求開始出現反轉，也迅速帶動了第二季較佳的表現，但宏觀經濟的萎靡不振以及歐債危機等陰影仍是令人憂心不已，因此McGuirk認為產業界中各個不同領域在今年的增長態勢將會有所差異。從分眾市場來看，晶圓代工的部分，因為受惠于移動應用和智能終端等設備的強勁需求而預計能有相當健康與良好的增長表現；但內存方面的情況則是憂喜參半，NAND閃存市場預計能有溫和的增長，而狀況不佳的DRAM市場在美光宣布收購爾必達(Elpida)之后有回穩的現象。

SEMI報告指出，2012年臺灣地區在設備支出方面的投資預計可達90億美元，高于2011年的85億美元。主要原因是，在今年第一季時，部份臺灣地區的晶圓代工廠和封測廠商認為市場將會有激增的需求，因此不約而同地將自家的資本支出比例提高。而晶圓廠的投資重點主要是放在建置先進制程的產能，以滿足市場對28nm制程的強勁需求，其中光是臺積電就為了填補28nm不足的產能，將其2012年的資本支出從原本的60億美元調高到超過80億美元。

另外，臺灣地區整體的后段設備市場預計將在2012年達到約14億美元的規模。一些重量級的廠商如日月光、硅品、力成等都在臺灣地區加碼投資，加速建置先進的封裝設備以滿足不斷增加的移動產品需求。

SEMI臺灣地區暨東南亞區總裁曹世綸表示: “在各種情況的分析下，臺灣地區的投資動能有機會持續到2013年，特別是在晶圓代工這一塊。在今年第二季，臺積電與聯電這兩大廠商都宣布將耗資數十億美元在南科興建新的300mm晶圓廠，解決目前市場渴求且未來看好的28nm制程的產能需求。”

至于半導體材料方面，全球半導體材料市場預計在2012年將增長至490億美元，比2011年的480億美元略為增長，而臺灣地區則早在2010年就已超越日本，成為全球最大的半導體材料消費市場，今年則預計將消費超過102億美元，另外，臺灣地區也在封裝材料市場表現優異，占全球市場的25%。

曹世綸表示，過去十年來晶圓代工和DRAM可說是臺灣地區半導體產業中的兩大支柱，并帶動了數十億美元的投資。而隨著DRAM產業進入整合期，目前的產業焦點也就更關注在晶圓代工廠的身上，但從長遠角度來看，內存產業仍將在未來于臺灣地區半導體產業中發揮其關鍵作用，而以DRAM為主的廠商也將逐漸分散重心至NAND / NOR這類閃存和其它類型內存的生產，待供應鏈整頓告一段落后，臺灣地區仍會是內存芯片制造生產的重要基地。